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贝博体育安卓App亚博体育 | 英特尔展示环球首款采纳UCIe集合的芯片:包含Intel 3和N3E打造的模块

发布日期:2024-07-27 01:17    点击次数:183
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英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在好意思国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上澳门十大官方娱乐网址链接,展示了寰球上首个采纳UCIe集合的芯片,代号“Pike Creek”。

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据TomsHardware报谈,这颗采纳UCIe集合的芯片带有采纳英特尔自家Intel 3工艺制造的UCIe IP模块,同期还有台积电(TSMC)N3E工艺制造的新念念科技(Synopsys)UCIe IP模块,两个模块之间通过英特尔EMIB先进封装时刻进行集合。

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2022年3月,Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电秘书竖立UCIe定约,以打造小芯片生态系统,制定小芯片互联模范范例,让不同厂商的模块不错协同职责。现在最新的是UCIe 1.1范例,其中包括了针对汽车应用的其他增强功能,除了守旧模范的2D封装外,还守旧更为先进的2.5D封装,比如英特尔的EMIB和台积电的CoWoS等。

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UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express,即通用小芯片互连通谈,这是一种洞开的行业模范,旨在封装级别竖立互连。UCIe定约但愿不错竖立一个芯片到芯片的互联模范,并种植一个洞开的小芯片生态系统,以高慢客户对可定制的封装级集成的需求,集合来自多个供应商的芯片。在最早的UCIe 1.0里,涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、公约和软件堆栈等,并愚弄了PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)两种高速互连模范。



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